DIP

DIP，全称是“Dual In-line Package”，是一种集成电路封装形式。它采用双列直插的方式，将多个引脚排列在两侧，中间留有空间用于散热。DIP封装具有结构简单、可靠性高、易于焊接和维修等优点，广泛应用于各种电子设备中。 DIP封装的引脚数量可以根据需要进行调整，常见的有14、16、20、28、32等不同规格。由于其引脚间距较小，因此可以容纳更多的引脚，从而实现更复杂的功能。此外，DIP封装还可以通过改变引脚的排列顺序来实现不同的电路连接方式，具有较高的灵活性。