Z-C1 半导体晶格结构和能带
2017-04-29 17:25:48 0 举报
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Z-C1是一种半导体材料,其晶格结构由碳原子组成。这种材料的晶格结构呈现出六边形的蜂窝状,其中每个碳原子与周围三个碳原子形成共面的σ键,同时每个碳原子还与一个垂直于平面的π电子形成离域键。这种特殊的结构使得Z-C1具有优异的导电性能和热稳定性。 在能带方面,Z-C1属于直接带隙半导体材料。这意味着它的导带和价带之间没有禁带,因此电子可以在不需要吸收光子的情况下自由地从价带到导带跃迁。这使得Z-C1在光电子器件、传感器等领域具有广泛的应用前景。
作者其他创作
大纲/内容
四
半导体中的晶格缺陷
杂质
三
外力作用下的电子运动
半导体晶格结构和能带
一
半导体的晶格结构
金刚石结构与闪锌矿结构
解理面
化学腐蚀速度
二
半导体中的电子态和能带
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