回片后24小时冒烟摸底测试流程
2017-08-19 16:50:34 1 举报
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回片后24小时冒烟摸底测试流程
作者其他创作
大纲/内容
NO
SPI问题定位
平台7(ROC_RX)
平台6(ROC_ADC)
公共配置问题定位
拿到芯片
徐斌/张成
编号登记
SPI管脚开短路测试
宋翔/陈永权/吴银标
1
平台1（公共）
ESD测试1
SPI调试
平台5(ROC_TX)
平台2（ROC_TOP）
王科/王宝鹏
0
OK
缪卫明/丁鑫
平台4(ROC_DAC)
ESD测试2
张福泉/杨倩倩/徐斌
张庆彪
公共配置调试
焊接
平台3(ROC_PLL)
TOP常温摸底
李继文/王宝鹏
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