智能终端流程
2019-05-07 09:29:03 0 举报软硬件开发流程
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大纲/内容
通讯模组
性能
模具
电容
成本风险性
电阻
基于xxx操作系统
操作系统
电阻是否正常
应用级别软件
通讯协议
电源是否正常
功能
能耗
外观（体积）
前端（html，css，js，node）
通讯技术
工作温度
原理图设计
模块3：产品外观结构
着手开发
整体原型设计方案
专业测试
有线
市场需求性准确性
正式测试
周期
短路否？
光，湿度等
整体设计方案
无线
接口（java）
系统软件开发流程
智能终端开发+软件开发流程
SaaS应用
外观方案
接口调用流程
成本
智能终端
技术可行性技术前瞻性
技术设计方案
需求获取
产品需求
部署测试
需求分析
XX层
寿命
接口规范，协议
单元测试
数据库（SQL）
并发
技术可行性
接口定义
模块1：嵌入式软件
先1后2
3.4.5G，NBiot，zigbee，RFid
产品规格标准（国标等）
跟踪，迭代
市场需求性
PCB板
接口
联调
UI设计方案方案
操作系统，cpu
结构方案
晶振
整体测试
模块设计方案
数据结构
服务器
PCB电路图设计硬件选择
内部测试
全量上线
范围上线实测
模块2：嵌入式硬件
评审，修正，确认
耗能
成本风险性ROI分析
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