IC芯片产业链上下游公司图谱
2020-12-16 15:06:57 4 举报AI智能生成
IC芯片产业链上下游公司图谱
作者其他创作
大纲/内容
四、制造
逻辑工艺
中国中芯国际-晶圆代工
台台湾积电-晶圆代工
美国英特尔
美国格芯GlobalFoundries
台湾联华电子UMC-foundry
联电
联诚
联嘉
合泰
存储器
韩国三星
韩国SK海力士
美国美光
特色工艺
德国英飞凌
意法半导体
五、封测
直插式
中国气派科技
中国风华芯电
...
贴装式
中国通富微电
中国华润安盈
子主题
子主题
阵列式
中国长电科技
中国华天科技
子主题
先进封装
台湾日月光
台湾矽品
美国安靠Amkor
六、专业测试
中国艾科半导体
中国利扬微电子
台湾欣铨科技
一、材料
前端材料
硅晶圆
日本信越
日本胜高SUMCO
台湾环球
德国世创
韩国LG
光罩
日本凸版TOPPAN
光阻剂
日本JSR
液化气体
法国液化空气
后端材料
靶材
中国江丰电子
酚醛树脂
日本住友电木
贵金属
德国贺利氏
负极材、研磨材料
日本日立化成
电子材料
德国汉高电子
绝缘
日本京瓷化学
二、设备
前端工艺设备
美国应用材料
子主题
光刻机
荷兰ASML阿斯麦
美国泛林Lam
中国北方华创
前端检测设备
美国泰瑞达
美国科磊KLA-Tencor
日本Advantest爱德万
后端封装设备
中国长川科技
中电科电子装备
后端检测装备
美国Xcerra
日本东京电子
香港ASM
三、设计
芯片
高通Qualcomm
博通Broadcom
英伟达Nvdia
中国海思
EDA软件
美国Synopsys
美国Cadence
Mentor明导
中国华大九天
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