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IC研发流程

2019-07-03 12:57:37 1 举报
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转量产
功能仿真
CP1/CP2工程针卡
FT量产工具
CP1/CP2工程批测试
通过
量产评估
市场分析/
FT测试
小批量封装入库
wafer out
电路设计
与仿真对比
立项
客户验证
制作测试板（AE测试版）
CP1/CP2量产批测试
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不通过
封装（盲封片入库）
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