电子制造产业链重要技术
2019-12-20 13:46:21 1 举报AI智能生成
对电子制造产业链中的关键产品的全技术进行分类展示.
作者其他创作
大纲/内容
5G技术
5G连接器
供电、散热技术解决方案
性能提升、可靠性保障
C-RAN架构的普遍采用
前传需要采用新的传输技术
AAS有源天线系统
5G芯片
CPU 的优化和适配
集成电路研究
5G芯片封装技术演进路线
晶圆研磨和切割工艺
倒装芯片贴装工艺
引线键合工艺
切割工艺
检验（包括磁阻检测、整板测试、干式烘焙测试、晶圆探测等）
芯片向更高集成度、更小尺寸和更高的性能发展
5G天线技术
5G天线测试技术
电路参数测试、辐射方向图测试
5G天线成本挑战
天线安装和可靠性挑战
大规模天线系统架构探讨
包括密集辐射阵、功分网络、
耦合校准网络、盲插型连接器和收发单元
耦合校准网络、盲插型连接器和收发单元
5G基站
5G基站产品的芯片性能
先进的散热技术
5G基站电源解决方案
手机
显示屏（显示面板+触摸屏+盖板玻璃）
屏幕材质要求：TFT-LCD、OLED、QD-OLED
显示材料技术：A-Si、IGZO、LTPS和CGS等
屏幕显示技术：ASV、CBD、NOVA、Retina Display等
屏幕封装技术
全贴合技术工艺：GFF、OGS、TOL、On-cell、In-cell
PCB
PCB设计布局
PCB组装
自动生产设备生产
电子元器件相关
电池
寿命、续航
快充技术
高效、稳定、易于封装使用等技术
摄像头
原理、技术、构造
外壳（结构件）
材质的选择
散热能力、可靠性
注塑成型工艺
镀膜工艺（喷涂）
表面处理工艺
芯片（CPU、GPU、GPS）
功耗、性能
表面组装技术SMT
SIP封装技术
晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装
配套设备（充电器、数据线、耳机等）
关注热点：快充技术、无线耳机
LED/OLED
LED包括：LED芯片封装、PC管/罩、LED芯片、驱动器、灯头、散热底座
OLED包括：制造设备（显影/刻蚀、镀膜/封装、检查/测试）、
材料制造（ITO玻璃、有机材料、偏光板、封装胶）、
组装零件（驱动IC、电路板、被动元件）、OLED面板制造（面板制造、模组组装）
材料制造（ITO玻璃、有机材料、偏光板、封装胶）、
组装零件（驱动IC、电路板、被动元件）、OLED面板制造（面板制造、模组组装）
半导体（集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等）
上游：材料、设备、IP供应
中游：IC设计、封装测试、晶圆制造
下游：4C、电网、光伏、LED……
智能音响
外观材质（塑料、木质、金属、PC材质与织物布搭配）
主控芯片（通用芯片-AP芯片/平板芯片等+Codec芯片/DSP芯片等组合、
语音芯片、语音AI芯片）
语音芯片、语音AI芯片）
PCB板（如底板、中控面板、麦克风阵列）
麦克风、语音交互
智能手表
关键硬件：电池、芯片、传感器、显示屏模组
主要材料：触摸屏面板、OLED屏、
表身、表带、手表按键
表身、表带、手表按键
关键技术及方案商：语音控制与交互技术、连接软硬件、
连接技术、OEM方案商、解决方案商
连接技术、OEM方案商、解决方案商
VR
知觉管理系统：显示屏、摄像头、九轴传感器、体感设备、语言识别、定位器
硬件设备：PC端VR头盔、手机端VR头显、VR一体机
VR关键元器件：视频处理芯片、AMOLED显示屏、微投影器件、传感器
投影仪、单反相机、电视……
都是从产业链出发，寻找产业链中的关注点、需求点或先进的技术
由此可以引申出“智能家居”、“智慧工厂”、“工业4.0”等诸多大课题
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