整机电子装联技术
2020-04-17 10:17:34 0 举报AI智能生成
整机电子装联技术
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大纲/内容
第四部分 常用连接方法
13 绕 接
13.1 绕接工艺
13.2 绕接工艺要素
13.3 绕接工艺过程
13.4 绕接点的质量检测
13.5 绕接的特点
14 压 接
14.1 压接机理
14.2 压接工艺要求和特点
14.3 压接端子及工具
14.4 端子压接质量影响因素
15 粘 接
15.1 粘接机理与粘接表面的处理
15.2 粘接接头的设计
15.3 粘合剂的选用
16 机械连接
16.1 铆接
16.1.1 铆钉尺寸的选用
16.1.2 铆接工具
16.1.3 空心铆钉的铆接
16.2 螺纹连接
16.2.1 螺钉的选用
16.2.2 螺纹连接工艺要点
16.2.3 防止螺纹松动的方法
17 焊 接
17.1 钎焊基本原理及特点
17.1.1 焊点形成的必要条件
17.1.2 对焊接的基本要求
17.1.3 润湿理论与影响因素
17.1.4 影响焊接质量的四个过程
17.1.5 活化过程
17.1.6 润湿过程
17.1.7 渗透过程
17.1.8 扩散过程
17.2 电子工业中的软钎焊
17.2.1 软钎焊在电子工业中的地位
17.2.2 电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势
17.3 软钎焊方法
17.3.1 手工焊接
17.3.2 浸焊技术
17.3.3 波峰焊
17.3.4 回流焊
17.4 无铅技术
17.4.1 概述
17.4.2 无铅焊料的选择
17.4.3 无铅技术对组装工艺的影响
17.4.4 无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响
17.4.5 无铅技术对组装设备的影响
17.4.6 无铅技术的总体状况及在商业上的影响
17.4.7 无铅技术推行的问题
18 引线键合
18.1 引线材料及其冶金反应
18.2 引线键合的种类与方法
18.3 引线键合的工艺过程
18.4 引线键合的设备与工作原理
18.5 引线键合的失效原因及分析
18.6 提高引线键合强度的对策
18.7 引线键合技术的发展趋势
第五部分 整机装联与调试
19 印制板组件装配技术
19.1 概述
19.2 印制板组件组装方式
19.3 表面组装技术的定义及特点
19.3.1 焊膏印刷技术
19.3.2 贴片技术及贴片机
19.3.3 回流焊工艺要点
19.4 通孔插装工艺
19.4.1 元器件搪锡
19.4.2 元器件成型
19.4.3 元器件焊接
19.5 检测技术
20 电缆组件装配技术
20.1 低频电缆组件制造技术
20.1.1 绝缘导线加工
20.1.2 屏蔽导线端头的加工
20.1.3 电缆与插头、插座的连接
20.2 射频电缆组件装配技术
20.2.1 射频电缆组件装配工艺过程
20.2.2 射频电缆组件装配注意事项
20.3 线扎的制作
20.3.1 线扎的走线要求
20.3.2 扎制线扎的要领
20.3.3 线扎图
20.3.4 常用的几种绑扎线束的方法
21 整机装配技术
21.1 整机装配的顺序和基本要求
21.1.1 整机装配的基本顺序
21.1.2 整机装配的基本要求
21.2 整机装配的流水线
21.3 整机装配的工艺流程
21.3.1 整机装配的流程
21.3.2 整机装配中的准备工艺及接线工艺
21.3.3 整机装配中的机械安装工艺要求
21.3.4 整机装配中的面板、机壳装配
21.3.5 常见的其他装配工艺
22 整机的调试
22.1 调试工作的内容
22.2 调试仪器、仪表的选择与使用
22.3 调试工艺
22.3.1 调试工作的一般程序
22.3.2 静态测试与调整
22.3.3 动态测试与调整
22.4 调试中查找和排除故障
22.4.1 调试中故障查找
22.4.2 调试中的故障排除
22.5 调试工艺中的安全措施
23 整机检验、防护与包装
23.1 检验
23.1.1 检验分类
23.1.2 检验过程
23.1.3 外观检验
23.1.4 性能检验
23.1.5 整机产品的老化
23.2 整机的防护
23.2.1 影响电子产品的因素
23.2.2 整机产品的防护要求
23.2.3 抗振措施
23.2.4 减少接触故障的工艺可靠性设计
23.2.5 温度环境的防护设计
23.2.6 低气压环境防护措施
23.2.7 防潮湿
23.2.8 防霉菌
23.2.9 防腐蚀
23.3 整机的包装
23.3.1 包装的种类
23.3.2 包装的原则
23.3.3 包装的要求
23.3.4 包装的封口和捆扎
23.3.5 包装的标志
反侵权盗版声明
第一部分 整机电子装联技术概述
1 整机电子装联
1.1 电子产品发展及应用
1.2 电子装联技术
1.3 整机电子装联工艺
1.4 整机电子装联工艺过程
第二部分 整机电子装联环境
2 装配用电
2.1 安全用电的概念
2.2 供电线路设施的维护和管理
2.3 电工安全操作制度
2.4 触电与急救知识
3 静电防护
3.1 静电的基本概念
3.2 电气装联中的静电危害
3.3 装联过程的静电防护措施
4 净化环境
4.1 净化概念及实施原则
4.2 空气净化技术
5 其他工作环境
5.1 温度
5.2 湿度
5.3 元器件的存储环境
5.4 光照度
5.5 噪声
第三部分 整机电子装联材料
6 印制板
6.1 印制电路板的定义
6.2 印制电路板的组成和结构
6.3 特种印制板
6.3.1 金属基印制板
6.3.2 微波高频基板
6.3.3 数字/微波混合电路基板
6.3.4 光电印制板
6.4 印制板的制造技术
6.5 印制板的发展趋势
7 元器件
7.1 片式电阻、电容、电感
7.2 小外形封装晶体管
7.3 小外形封装集成电路SOP
7.4 有引脚塑封芯片载体（PLCC）
7.5 方形扁平封装（QFP）
7.6 陶瓷芯片载体
7.7 BGA（Ball Grid Array）
7.8 CSP（Chip Scale Package）
8 电 缆
8.1 电缆的分类
8.2 电缆的结构
8.3 电缆的材料
8.4 电缆的加工工艺
8.5 电缆构成
8.5.1 电缆导体及导线材料
8.5.2 电缆绝缘和护层材料
8.5.3 电缆绝缘介质材料
8.6 射频同轴电缆
8.6.1 射频同轴电缆的结构
8.6.2 射频同轴电缆的分类
8.6.3 射频同轴电缆的重要参数
9 绝缘保护材料
9.1 整机中常用的绝缘材料
9.2 热缩材料
9.2.1 热缩套管的主要应用场景
9.2.2 热缩套管的主要分类
10 焊 料
10.1 锡铅焊料
10.2 无铅焊料
10.2.1 无铅化背景
10.2.2 无铅焊料的使用要求
10.2.3 无铅焊料的种类
10.2.4 无铅焊料的发展方向
11 助焊剂
11.1 助焊剂的种类
11.1.1 无机类助焊剂和有机类助焊剂
11.1.2 有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂
11.1.3 水溶性助焊剂（WS/OA）
11.1.4 免清洗助焊剂（LR/NC）
11.2 助焊剂的组成
11.2.1 树脂
11.2.2 成膜剂
11.2.3 活性剂
11.2.4 溶剂
11.2.5 添加剂
11.3 助焊剂的作用及机理
11.3.1 活性成分去除氧化膜机制
11.3.2 促润湿理论
11.4 助焊剂的性能评估
11.5 助焊剂的选用及用途
11.5.1 助焊剂的选用
11.5.2 助焊剂的应用
12 导电胶与其他胶黏剂
12.1 胶黏剂
12.2 胶黏剂的分类
12.2.1 导电胶的种类
12.2.2 导电胶的组成
12.2.3 导电胶的应用
12.2.4 导电胶的使用
12.3 常见胶黏剂
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