Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计
2020-04-17 16:49:50 0 举报AI智能生成
Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计
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大纲/内容
12 Valor NPI介绍
12.1 Valor NPI概述
12.2 Valor NPI主要功能模块
12.3 Valor NPI操作流程
12.4 Valor NPI的应用
12.4.1 Valor NPI网络表分析
12.4.2 Valor NPI可制造性检查
12.5 小结
13 相关文件输出
13.1 光绘文件输出
13.2 IPC网表输出
13.3 ODB++文件输出
13.4 钢网文件和贴片坐标文件输出
13.5 DXF文件输出及装配文件输出
13.6 小结
14 多人协同设计
14.1 多人协同设计介绍
14.2 Xtreme协同设计
14.3 Xtreme协同设计注意事项
14.4 TeamPCB介绍
14.5 小结
15 HDTV_Player PCB设计实例
15.1 概述
15.2 系统设计指导
15.2.1 原理框图
15.2.2 电源流向图
15.2.3 单板工艺
15.2.4 层叠和布局
15.3 模块设计指导
15.3.1 CPU模块
15.3.2 存储模块
15.3.3 电源模块电路
15.3.4 接口电路的PCB设计
15.4 小结
16 高速PCB设计实例2—两片DDR2
16.1 设计思路和约束规则设置
16.1.1 设计思路
16.1.2 约束规则设置
16.2 布局
16.2.1 两片DDR2的布局
16.2.2 VREF电容的布局
16.2.3 去耦电容的布局
16.3 布线
16.3.1 Fanout扇出
16.3.2 DDR2布线
16.4 等长
16.4.1 等长设置
16.4.2 等长绕线
16.5 小结
17 高速PCB设计实例3—四片DDR2
17.1 设计思路和约束规则设置
17.1.1 设计思路
17.1.2 约束规则设置
17.2 布局
17.2.1 四片DDR2的布局
17.2.2 VREF电容的布局
17.2.3 去耦电容的布局
17.3 布线
17.3.1 Fanout扇出
17.3.2 DDR2布线
17.4 等长
17.4.1 等长设置
17.4.2 等长绕线
17.5 小结
18 Expedition与PADS的相互转换
18.1 Pads Layout转Expedition
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件
18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件
18.2 Pads Logic与Expedition的交互
18.3 小结
19 Expedition软件的高级功能应用
19.1 定制命令的快捷键设置
19.2 定制菜单的添加
19.3 封装补偿PinDelay的添加
19.4 小结
20 埋阻设计指南
20.1 埋阻的介绍
20.2 埋阻的阻值计算
20.3 埋阻在Expedition PCB中的实现
20.4 埋阻在Gerber中的设置
20.5 小结
21 Dxdatabook数据设置及应用
21.1 ODBC数据设置
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
21.4 Dxdatabook应用实例
21.5 小结
1 概述
1.1 Mentor Graphics公司介绍
1.2 Mentor Graphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍
1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术
1.2.2 DxDesigner—完备的高性能原理图设计工具
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）
1.2.4 Library Manager库管理工具
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同
1.3 小结
2 Mentor EE中心库的建立和管理
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍
2.2 库管理工具Library Manager
2.2.1 新建中心库
2.2.2 中心库的基本设置
2.3 中心库创建实例
2.3.1 电阻元件的创建实例
2.3.2 集成电路IC的创建实例
2.4 电源、地符号的创建和管理
2.5 小结
3 DxDesigner平台
3.1 DxDesigner平台简介
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
3.2.1 DxDesigner设计环境
3.2.2 常用设计参数的设置
3.2.3 创建新项目
3.2.4 对器件及网络的操作
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计
3.2.6 查找与替换
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
3.2.8 添加图片、图形和Text文字注释
3.2.9 打包Package生成网表
3.2.10 创建元器件清单（BOM表）
3.2.11 创建智能PDF文件
3.2.12 生成PCB
3.3 可定制元器件位号分配方法
3.4 基于中心库的模块化运用
3.4.1 创建模块化原理图
3.4.2 创建模块化的PCB文件
3.4.3 创建Reusable Block模块
3.4.4 调用Reusable Block模块
3.5 DxDesigner平台的其他操作
3.5.1 快捷键及笔画命令
3.5.2 整体打包
3.5.3 其他格式的原理图转换成DxDesigner格式
3.6 小结
4 PCB设计Expedition平台简介
4.1 Expedition PCB的操作环境
4.1.1 菜单栏
4.1.2 工具栏
4.1.3 功能键
4.1.4 状态栏
4.2 Expedition的Keyin命令
4.3 Expedition的鼠标操作
4.4 编辑控制及常规设置
4.5 显示控制介绍及常规设置
4.6 PCB设计前准备
4.7 小结
5 布局设计
5.1 布局设置
5.1.1 显示设置
5.1.2 原点设置
5.1.3 栅格设置
5.1.4 其他设置
5.2 布局的基本操作
5.2.1 载入元器件
5.2.2 布局的操作
5.2.3 交互式布局
5.3 元器件布局的复制和复用
5.4 小结
6 PCB叠层与阻抗设计
6.1 PCB的叠层
6.1.1 概述
6.1.2 叠层材料
6.1.3 多层印制板设计基础
6.1.4 板层的参数
6.1.5 叠层设置注意事项
6.2 PCB设计中的阻抗
6.3 小结
7 约束管理器CES
7.1 CES界面介绍
7.2 CES基本设置
7.3 物理规则设置
7.4 电气规则设置
7.5 约束模板运用
7.6 CES数据导入/导出
7.7 CES应用实例：DDR3约束设计
7.8 小结
8 布线设计
8.1 布线前设置
8.1.1 叠层设置
8.1.2 过孔及栅格设置
8.1.3 CES设置
8.1.4 其他设置
8.2 布线的基本操作
8.2.1 过孔扇出（Fanout）
8.2.2 建立新连接
8.3 布线的三种模式
8.4 绕线
8.4.1 绕线前设置
8.4.2 自动绕线
8.4.3 手动绕线
8.4.4 蛇形线的注意事项
8.4.5 绕线后处理
8.5 泪滴的添加和删除
8.5.1 泪滴的添加
8.5.2 泪滴的删除
8.6 小结
9 平面覆铜
9.1 覆铜前的参数设置
9.1.1 “Planes Class and Parameters”设置
9.1.2 “Plane Assignments”设置
9.1.3 CES中的“Plane Clearance”设置
9.2 覆铜操作
9.2.1 “Plane Shape”的外形设置
9.2.2 “Plane Shape”的属性设置
9.2.3 覆铜的预览
9.3 覆铜优化
9.3.1 对花焊盘的编辑
9.3.2 对铜皮的编辑
9.4 小结
10 丝印标注及调整
10.1 调整丝印的参数设置
10.2 丝印调整
10.2.1 元器件位号整体修改
10.2.2 移动丝印及标注
10.3 元器件位号重新排列
10.4 元器件丝印丢失
10.4.1 元器件位号丢失
10.4.2 外形框丢失
10.5 小结
11 设计规则检查
11.1 Online DRC
11.2 Batch DRC
11.2.1 Batch DRC的设置
11.2.2 Batch DRC的检查
11.2.3 DRC报告输出
11.3 小结
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