Altium Designer PCB画板速成
2020-03-18 09:42:13 0 举报AI智能生成
Altium Designer PCB画板速成
作者其他创作
大纲/内容
6 高级设计技巧及应用
6.1 FPGA快速调引脚
6.1.1 FPGA引脚调整注意事项
6.1.2 FPGA引脚调整技巧
6.2 相同模块布局布线的方法
6.3 覆铜时去掉孤铜的方法
6.3.1 正片去死铜
6.3.2 负片
6.4 检查线间距时差分间距报错的处理方法
6.5 走线优化时的覆铜设置
6.6 线路设计不良的检查
6.7 如何快速挖槽
6.8 插件的安装方法
6.9 PCB文件中的LOGO添加
6.10 Altium、PADS、Allegro原理图的互转
6.10.1 PADS原理图转换Altium原理图
6.10.2 Allegro原理图转换Altium原理图
6.10.3 Atium原理图转换PADS原理图
6.10.4 Altium原理图转换Orcad原理图
6.10.5 Orcad原理图转换PADS原理图
6.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互转
6.11.1 Allegro PCB转换Altium PCB
6.11.2 PADS PCB转换Altium PCB
6.11.3 Altium PCB转换PADS PCB
6.11.4 Altium PCB转换allegro PCB
6.11.5 Allegro PCB转换PADS PCB
6.12 Gerber文件转换PCB
7 设计实例：6层核心板的PCB设计
7.1 实例简介
7.2 原理图的编译与检查
7.2.1 工程文件的创建与添加
7.2.2 编译设置
7.2.3 工程编译
7.3 封装库匹配检查及元器件的导入
7.3.1 封装的添加、删除与编辑
7.3.2 器件的完整导入
7.4 PCB推荐参数设置、叠层及板框绘制
7.4.1 PCB推荐参数设置
7.4.2 PCB叠层设置
7.4.3 板框的绘制
7.5 交互式布局及模块化布局
7.5.1 交互式布局
7.5.2 模块化布局
7.6 PCB设计布线
7.6.1 Class创建
7.6.2 布线规则的创建
7.6.3 器件扇出
7.6.4 对接座子布线
7.6.5 DDR的布线
7.6.6 电源处理
7.7 PCB设计后期处理
7.7.1 3W原则
7.7.2 修减环路面积
7.7.3 孤铜及尖岬铜皮的修正
7.7.4 回流地过孔的放置
7.7.5 丝印调整
7.8 DRC检查及Gerber输出
7.8.1 DRC的检查
7.8.2 Gerber输出
8 常见问题解答集锦
附录Ⅰ DDR3 SDRAM存储器-PCB设计分析
附录Ⅱ 印制板验收的有关标准
1 Altium PCB设计软件概述
1.1 Altium系统配置及安装
1.1.1 硬件系统配置要求
1.1.2 Altium Designer 10的安装
1.2 Altium Designer 10的激活
1.3 常用系统参数的设置
1.3.1 中英文版本切换
1.3.2 选择高亮模式
1.3.3 文件关联开关
1.3.4 PCB General
1.3.5 PCB Display
1.3.6 PCB Board insight Display
1.3.7 Board insight Color Overrides颜色显示模式
1.3.8 DRC Violations Display DRC报告显示显色
1.3.9 Interactive Routing 走线设置
1.3.10 PCB Editor Defaults系统菜单栏默认参数设置
1.4 系统参数的保存与调用
1.4.1 系统参数的保存
1.4.2 系统参数的调用
2 PCB设计开发环境及快捷键
2.1 工程创建
2.1.1 创建或添加工程
2.1.2 新建或添加已存在原理图
2.1.3 新建或添加封装库
2.1.4 新建或添加PCB
2.4 PCB工作界面介绍及常用快捷键认识与创建
2.4.1 工程窗口
2.4.2 PCB窗口
2.4.3 系统工具栏
2.4.4 PCB工具栏
2.4.5 常用布线菜单命令
2.4.6 常用系统快捷键
2.4.7 自定义快捷键
2.4.8 快捷键的导入和导出
3 PCB库设计及3D库
3.1 2D标准封装创建
3.1.1 向导创建法
3.1.2 手工创建法
3.1.3 异形焊盘封装创建
3.1.4 PCB文件生产PCB库
3.2 3D封装创建
3.2.1 自绘3D模型
3.2.2 3D模型导入
3.3 集成库
3.3.1 集成库的创建
3.3.2 集成库的安装与移除
4 PCB流程化设计
4.1 编译与设置
4.1.1 原理图编译参数设置
4.1.2 原理图编译
4.2 原理图实现同类型器件连续编号
4.3 原理图批量信息修改
4.4 原理图封装完整性检查
4.4.1 封装的添加、删除与编辑
4.4.2 库路径的全局指定
4.5 网表的生成及PCB元器件的导入
4.5.1 Protel网表生成
4.5.2 Altium网表生成
4.6 PCB元器件的导入
4.6.1 直接导入法（适用AD原理图，Protel原理图可用网表法）
4.6.2 网表对比法（适用Protel、Orcad等第三方软件）
4.7 板框定义
4.7.1 DXF结构图转换及导入
4.7.2 自绘板框
4.8 层叠的定义
4.8.1 正片、负片
4.8.2 内电层的分割实现
4.8.3 层的添加及编辑
4.9 交互式布局与模块化布局
4.9.1 交互式布局
4.9.2 模块化布局
4.10 器件的对齐与等间距
4.11 全局操作
4.12 “Select”的使用
4.13 Class的创建与设置
4.13.1 网络Class
4.13.2 差分对类的设置
4.14 鼠线的打开及关闭
4.15 Net的添加
4.16 Net及Net Class的颜色管理
4.17 层的属性
4.17.1 层的打开与关闭
4.17.2 层的颜色管理
4.18 Objects的隐藏与显示
4.19 特殊复制粘贴的使用
4.20 偏好线宽和过孔的设置
4.21 多根走线的方式
4.22 铜皮的处理方式
4.22.1 局部覆铜
4.22.2 全局覆铜
4.22.3 覆铜技巧
4.23 设计规则
4.23.1 电气规则
4.23.2 Short Circuit（短路）设置
4.23.3 Routing（布线设计）规则
4.23.4 Routing Via Style（过孔）设置
4.23.5 阻焊的设计
4.23.6 内电层设计规则
4.23.7 Power Plane Clearance设置
4.23.8 Polygon Connect style（覆铜连接方式）设置
4.23.9 区域规则（Room规则）
4.23.10 差分规则
4.24 BGA的Fanout及出线方式
4.25 泪滴添加与移除
4.26 蛇形线
4.26.1 单端蛇形线
4.26.2 差分蛇形线
4.27 多种拓扑结构的等长处理
4.27.1 点到点结构
4.27.2 菊花链结构
4.27.3 T型结构
5 PCB的检查与生产输出
5.1 DRC检查
5.1.1 电气性能检查
5.1.2 Routing检查
5.1.3 Stub线头检查
5.1.4 可选项检查
5.1.5 DRC报告
5.2 尺寸标注
5.2.1 线性标注
5.2.2 圆弧半径标注
5.3 测量距离
5.4 位号丝印的调整
5.5 PDF的输出
5.6 生产文件的输出步骤
5.6.1 光绘文件
5.6.2 钻孔文件
5.6.3 IPC网表
5.6.4 贴片坐标文件
5.6.5 BOM表的输出
0 条评论
下一页
