贴装工艺
2020-04-07 13:44:49 0 举报上下料软件设计流程
作者其他创作
大纲/内容
否
指在电路板上对个矩阵偏移量的设定
是，偏移
指电路板上的mark点颜色，大小以及位置
是，修改Mark参数
导入程序
指电路板外形尺寸以及在吸附板平面上的位置
点击主界面的“编程/导入”
贴装数据
偏移
材料参数
保存程序
开始
有原有程序
是，修改材料参数
根据文件路径，确定程序文件名称，打开文件
是
点击“新建程序”，输入文件名并保持，然后进入程序编辑界面
是，修改基板参数
是，修改贴装数据
Mark参数
编辑原有程序
设定补强材料在电路板上的装贴位置
指对补强材料的轮廓进行图像学习
结束
基板参数
0 条评论
下一页
