电子元器件应用技术
2020-09-07 13:42:53 0 举报AI智能生成
电子元器件应用技术
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大纲/内容
五 电子设备的装配和封装
5.1 电路基板的发展趋势
5.1.1 印刷电路板
5.1.2 陶瓷基板
5.2 电缆与光缆
5.2.1 电缆
5.2.2 光缆
5.3 锡焊
5.3.1 手工焊
5.3.2 波峰焊
5.3.3 串联焊(回流塔接焊)
5.3.4 再流焊
5.3.5 焊剂和焊剂用法
5.4 不用焊剂的缠绕电路接点
5.5 表面安装技术
5.5.1 表面安装元器件
5.5.2 表面安装设备
5.5.2.1 焊膏和贴装胶涂敷设备
5.5.2.2 贴装设备
5.5.2.3 焊接设备
5.5.2.4 其他设备
5.6 针脚式布线
5.7 挠性蚀刻电路
5.8 插件设备
5.8.1 手工插件和半自动插件系统
5.8.2 全自动插件系统
六 生产和使用期间可靠性降低最小化的设计
6.1 造成可靠性降低的因素
6.2 易于检测和维修的设计
6.2.1 硬件分块的设计
6.2.2 故障的诊断和分离
七 用在生产线上的测试技术和检测设备
7.1 元器件测试
7.1.1 半导体器件生产过程中的在线检测
7.1.1.1 半导体集成电路测试技术
7.1.1.2 集成电路在线检测
7.1.2 集成电路高温储存和可靠性老练
7.1.2.1 可靠性筛选
7.1.2.2 高温储存
7.1.2.3 老练筛选
7.1.3 元器件产品出、入厂质量检测与试验
7.2 印刷电路板检测
7.2.1 基本测试技术
7.2.1.1 自动光学检测
7.2.1.2 自动X射线检测
7.2.1.3 在线测试
7.2.1.4 功能测试
7.2.2 组合测试技术
7.3 部分自动化和自动化测试
7.3.1 自动测试系统基本结构
7.3.2 集成电路自动测试设备传统的IC ATE按测试门类分为以下几种功能类型：
缩略语与专用词
一 引言
二 电子元器件的选择与管理
2.1 电子元器件管理
2.1.1 元器件选择
2.1.2 技术规范的规定
2.2 元器件选择指南
2.2.1 集成电路
2.2.1.1 数字集成电路
2.2.1.2 模拟集成电路
2.2.1.3 混合集成电路
2.2.2 微波毫米波器件和集成电路
2.2.2.1 真空微波功率器件
2.2.2.2 固态微波器件
2.2.2.3 微波单片集成电路
2.2.3 固态激光器
2.2.3.1 固体激光器
2.2.3.2 半导体激光器
2.2.4 光电探测器
2.2.4.1 可见光CCD
2.2.4.2 红外焦平面探测器
2.2.5 MEMS
2.2.5.1 惯性MEMS
2.2.5.2 射频(RF)MEMS
2.2.5.3 光MEMS
2.2.5.4 MEMS传感器
2.2.6 化学物理电源
2.2.6.1 化学电源
2.2.6.2 物理电源
2.2.7 电缆与光缆
2.2.7.1 电缆
2.2.7.2 光纤与光缆
2.2.8 微特电机
2.2.8.1 信号电机
2.2.8.2 执行电机
2.2.8.3 电源电机
2.2.9 敏感元件与传感器
2.2.9.1 热敏元件、温度传感器
2.2.9.2 力学量传感器
2.2.9.3 压敏元件(压敏电阻器)
2.2.9.4 湿敏元件及湿度传感器
2.2.9.5 振动惯性器件
2.2.10 声表面波/声体波器件
2.2.11 微波元件
2.2.11.1 环行器和隔离器
2.2.11.2 波导和波导元件
2.2.12 电阻器
2.2.12.1 固定电阻器
2.2.12.2 电阻网络和阻容网络
2.2.12.3 电位器
2.2.13 电容器
2.2.13.1 有机电容器
2.2.13.2 无机电容器
2.2.13.3 电解电容器
2.2.13.4 空气介质微调电容器
2.2.14 继电器
2.2.14.1 电磁继电器
2.2.14.2 固体继电器
2.2.14.3 延时继电器(时间继电器)
2.2.14.4 恒温继电器(温度继电器)
2.2.15 电连接器
2.2.15.1 低频连接器
2.2.15.2 射频连接器、转接器及射频连接器电缆组件
2.2.15.3 插座和端接件
2.2.16 磁性元器件
2.2.16.1 软磁铁氧体
2.2.16.2 金属磁粉心
2.2.16.3 感性器件
2.2.17 开关
2.2.17.1 旋转开关
2.2.17.2 微动开关
2.2.17.3 钮子开关
2.2.17.4 编码开关
2.2.17.5 按钮开关
2.2.17.6 行程开关
2.2.17.7 薄膜键盘开关
2.3 元器件的筛选
2.3.1 筛选的概念与原理
2.3.2 器件失效模式分析与筛选方法的选择
2.3.3 筛选方法及其条件的确定
2.3.4 5004A筛选试验方法
2.4 寿命周期成本
2.4.1 寿命周期成本的组成
2.4.1.1 寿命周期成本模型
2.4.1.2 寿命周期各阶段费用
2.4.2 寿命周期成本控制
2.4.2.1 寿命周期成本参数设计
2.4.2.2 设计阶段的成本控制
2.4.2.3 关键部件的成本控制
三 典型元器件的设计与制造方法
3.1 硅单片集成电路设计与制造的新技术、新工艺
3.1.1 设计技术
3.1.2 集成电路芯片工艺技术
3.2 硅单片集成电路芯片制造的关键技术
3.2.1 工艺流程
3.2.2 典型工艺介绍
3.2.2.1 光刻
3.2.2.2 扩散与离子注入
3.3 集成电路生产线的设备与材料
3.3.1 集成电路设备
3.3.2 集成电路工艺用材料
四 环境防护与可靠性保障措施
4.1 概述
4.2 环境因素分析
4.3 可靠性保障措施
4.3.1 热防护
4.3.2 机械防护
4.3.3 冲击和振动防护
4.3.4 潮湿、盐雾、沙尘的防护
4.3.5 辐射防护
4.4 电子设备封装的一般考虑
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