Bonding
2023-04-10 16:37:59 7 举报绑定机的控制流程
作者其他创作
大纲/内容
Y
BONDING控制思路流程
视觉抓拍
N
视觉位置数据
按照建立的坐标系吸取芯片
N1
Wafer定位、Die吸取倒转
已吸取Die
XOY平面定位
按行处理，移动Wafer的Y向轴吸取头移动范围外的Die，通过旋转到达吸取范围
点胶
吸取头回归，完成一次循环
工作点？
回原点
视觉系统设定
Die贴合
晶圆位置坐标建立抓取Die
基础：定位基点设定、坐标系统建立、视觉定位数据抓取、运动流程逻辑
定位判断OK
位置作为下次定位基础进行下次工作周期
XY定位完成?
移至视觉定位点（绝对定位）
坐标原点？
坐标系已建立
定位完成？
点胶结束
吸取Die
定位=工作位+视觉偏移（相对定位）
选用绝对值编码器直接判断是否在工作点
注： 定位分为XOY平面和Z轴 坐标数据不能超过丝杠长度
点胶准备OK
吸取头下放、释放
Wafer坐标系已建立
手动/自动
与点胶坐标系类似
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