半导体产业链
2025-02-18 14:18:39 1 举报AI智能生成
半导体产业链是指从基础原材料的提炼，到制造出微小但功能强大的半导体器件的连续过程。这个过程覆盖了从设计、晶圆制造、封装到最终测试和分销等核心步骤。在设计环节，工程师们利用高度专业化的软件模拟电路，并定义器件的具体参数和性能。制造环节涵盖晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入等先进技术，其中许多技术要求极高的纯净环境和超细工艺精度。
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大纲/内容
发展模式
IDM
国际
INTEL
德州仪器
三星
国内
紫光集团
上海贝岭
华润微
长江存储
士兰微
垂直分工
设计
制造
封测
先进封装
长电科技（244.3亿）
异构技术（2.5D\3D)
XDFOI（汽车、通信、计算、医疗）
通富微电
3D封测（2016收购AMD\AMD是异构技术领头羊）
天水华天（115亿）
MCP(多芯片封装）
3D（芯片堆叠）
薄型高密度集成电路技术
集成电路封装防离层技术
16nm晶圆级凸点技术
基于C2W 和TSV的声表面滤波器封装技术
华达微电（333亿）
通富微电股东、由欧美、日韩引进的设备组成的先进生产线，年产25亿块。
恩智浦（79.5亿）
威讯联合（52亿）
全讯射频（51.6亿）
2019年高通收购
AMKOR（43亿）
矽品（41.6亿）
海太（36.6亿）
2009年太极实业+SK海力士
探针测试、存储器封测（DRAM是其优势，占全球产能的13%）
晟碟（27亿）
西部数据旗下
SD、MicroSD、iNAND
传统封装(OSAT封测代加工）
封装设计
技术开发
产品认证
晶圆中测
wafer bumping
成品测试
上游
EDA（电子设计自动化，例：protel、matlap）
硬体描述语言
电路设计
规格制定
IP授权（知识专利授权）
arm
ACTT(锐成芯微）
设备
硅片设备
热处理设备
光刻设备
刻蚀设备
离子注入设备
薄膜沉积设备
抛光设备
清洗设备
检测设备
材料
基础材料
晶圆制造材料
硅片
电子特种气体
光刻胶
抛光材料
高纯湿电子化学品
靶材
封装材料
中游
设计
按产品标准分类
集成电路(84%）
模拟电路(13%)
微处理器（14%)
逻辑电路（23%）
存储器（34%）
分立器件（5%）
光电器件（8%）
传感器（3%）
按处理信号分类
模拟芯片
模拟信号（连续发出的信号）
例：声音-正弦波连续信号
运算放大器
数模转换器
锁相环
比较器
电源管理芯片
数字芯片
离散数字信号（0-1构成一个个非逻辑门）
例：蓝牙
通用数字芯片（使用广泛、用户多）
存储器（DRAM)
微处理器（MPU)
微控制器（MCU)
专用数字芯片（为某种特定用途设计）
按制造工艺分类
先进制成（28nm以下）
14nm研发投入约2-3亿元，研发周期1-2年
三星
台积电
成熟制成(28nm及以上）
28nm研发头入约1-2亿元
格罗方德
中芯国际
华虹半导体
世界先进
力积电、高塔半导体...
按使用功能分类
计算功能
主控
CPU/FGPA/MCU
辅助
主管图形图像处理的GPU
人工智能计算AI
数据存储功能
DRAM
NAND
FLASH
感知功能
传感器（例如指纹芯片、麦克风芯片）
MEMS
CIS
传递功能（数据传输、射频）
蓝牙
WIFI
NB-IOT
USB接口
能源供给 （电源芯片）
DC-AC
LDO
按应用标准分类
民用级
工业级
汽车级
军工级
按设计方式分类（当今设计行业软硬之分）
FPGA(发展在先、目前仍是主流应用）
ASIC(专用数字芯片）
制造
先进工艺（28nm以下）
运算速度快、功耗低、体积小
Logic--3nm
RF--7nm
Embedded Flash--12/16nm
Analog--12/16nm
image sensor--28nm
high voltage--28nm
成熟工艺（28nm以上）
可靠性、性价比更高
BCD-Power IC--40nm
MEMS--90/80nm
模拟芯片（0.18um-0.5um）
子主题
架构
Fin FET(5nm-20nm)
GAA(3nm)
2D Planar(28nm-0.25um)
封测（切割、焊线、塑封）
amkor
日月光
一体化封测中心
晶圆测试
封装
芯片测试
末端产品系统制造
矽品
长电科技
华天科技
下游
终端应用
消费电子19%
计算机10%
通信49%
汽车7%
工业15%
安防
人工智能
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