胶体金生产工艺图
2022-05-11 15:32:02 2 举报胶体金卡片生产工艺图
作者其他创作
大纲/内容
抽检
微孔模式
胶体金配置
BSA、碳酸钾、抗原
包装不良
装配工作区
胶体金标记
金标微孔
37摄氏度干燥
贴板
预处理工作区
底板制备
C、T线包被液制备
N
成品
检验
铺金
切条
NaCl、Tris、磷酸盐缓冲液
氯金酸、柠檬酸三钠
胶体金免疫层析卡生产工艺图
金垫
Y
收金
工作液
装配
C、T线印膜包被
说明书
BSA、蔗糖、PEG20000、吐温20
上海瑞鑫科技仪器有限公司
氯化钠、氯化钾、磷酸氢二钠、磷酸二氢钠等
报废
总装
性能不合格
装袋喷码
预处理区和装配区均为洁净区文件编号:RX20130618X
样品垫处理
NC 划膜
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