OP入门手册

操作员/管理员

集成电路

晶圆（wafer）测试

芯片出厂前最终测试

料盘

复位：一般EE（Equipment Engineer-设备工程师）操作

停止：机器故障停止现阶段进程

归零：设备初始化

开始

EE修机用-清机：
inArm：/input Shuttle 1/input Shuttle 2/test Arm1/test Arm2/output shuttle 1/output shuttle2/out Arm 以上区域IC 会按照既定程序测试完 机器停止 

重试：每次报警信息处理完后retry+start 重新开始

跳过：本次执行报错信息不影响系统测试流程即可跳过：一般EE使用

清出：入料口无料使用此按钮

出盘：好品+次品在测试完成后统一退出到出料区

结盘：次品在测试完成后退出，一般还要进行下次复测时使用

警报清除：每次听到机器报警，先将警报声消除

自动分选机：用于成测中自动分类已测芯片的机器

机械臂的测试通道

进测试臂

进小车1  2

测试区1   2 

出小车1   2

出测试臂

掉料/坏料/test Arm区料有问题归入（根据现场EE给出结果）

系统

芯片指标判定为PASS/FAIL的过程叫做分bin，以标定bin序号的方式来对被测芯片测试结果进行分类

通过/好品

未通过/次品

复测，测试机展示RP，意思一样，且RP是以0开始

最终抽检，对应handler系统EQC

质量检测

总结/概要

上机/下机/移出站点

批量交易（LOT-批）

产品型号（对应流程卡C1)

VTLOT:批号

receiving lot:接料批次

SUB-LOT QTY(quantity）：数量

LastFT by PID:检测流程节点

其他区域按照流程卡内容抽时间核对，不清楚问老员工或组长

mark点位必须确认

在MES系统中找到Lot Transaction---输入Lot Number---检查current WIP Step/lastCP---核对Lot transaction状态track in---绑定测试机tester id---检查数量Transaction PCS----最后点击LOT Transaction

物料上机

1.输入LOT ID---OPERATOR ID---选择测试站别Process---选择测试节点run mode---点击lot start 下载档案

handler下载档案

2.作业前需核对pad中需要人工核对信息（点击是或否）：setup file（工作档案）  与 handler recipe，分bin对应区域放置，温度，测试模式（一般系统内置好），site开启情况，数据需要归零。

3.将待测物料 放入loader(待测区），注意Pin点对应方向以及tray盘缺角方向，上料区不可一次性放入过多

输入V-TEST lot(扫流程卡上条形码）---选择测试站别CP/FT---流程节点RP（对应RT）---输入operator id：password---点击start V-test---核对current job 与test program---点击start lot --- 弹出窗口点击OK---点击handler/prober---弹窗下拉框选择Delta Eclipse—Select—Confingure（配置）—直接打勾—选择OK—OK---点击TDR calibration（通讯链接校准） —确认TDR完成后点击OK—点击start test后显示Pause（暂停） test方可作业（750）

按start开始运行

1.关注入料区上料

2.关注出料区满料捆绑

3.关注空盘区tray盘情况，必须手动翻盘

4.出现掉料等情况归到VM，后续复测和统计需要注意

5.报错处理不懂的一定找老员工或者EE处理，严禁擅自操作

6.每开新批需要送检（在无纸化系统录入送检信息），另外每三小时需送检一次，每修机第一盘需送检

复测只需要将次品和VM整合复测

FT/RT每次此时结束都需要打报告

测试报告必须有，如果没有产生及时上报组长

93K，J750，SLT都需要退UI

J750，SLT需要过帐，93K不需要过账

按照打报告流程关掉测试机客户端即可

注意次品用红色轧带且填写次品标签

将当前批物料送至Check 员处过账

结批后通过流程卡上device信息到备料区寻找下一批待测物料，如果没有直接找备料员

更合理机器测试规划避免撞挡

针对不同机型提供商安排入场培训

增加企业文化培训

优胜劣汰，提高员工整体水平

类似这种时间是否可提供座椅

望公司能够优化此类程序