智能硬件产品设计开发流程图总结
2022-10-13 09:53:02 2 举报AI智能生成
智能硬件产品设计开发流程图总结
作者其他创作
大纲/内容
前期准备
市场分析
市场规模分析
竞品分析
用户购买力分析
可行性技术分析
成本分析
输出市场分析报告和项目分析报告
客户交互
收集需求
客户需求分析
确认需求
输出需求说明书、产品报价和研发生产周期
立项，建立团队
ID设计
UI设计
结构设计
前端开发
Web
Android
iOS
固件开发
后端开发
电子工程师
软硬件测试
采购经理
品控
项目经理
研发阶段
产品需求分析
软件需求分析
硬件需求分析
绘制原理图
软件研发
UI设计
设计开发
前端
固件
后端
三方联调
初期测试
问题修复
样机主板联调测试
持续版本迭代
App上架
后端部署
电子研发
器件选型
引脚兼容
成本
供应商
批量货期
PCBA设计
走线
贴片难度
模拟数字电路分离
高低压分离
电磁干扰
无线通信效果
打板验证
优化修改
再次打板验证
确定PCB
输出PCB图和BOM表
ID设计
ID评审
能否开模
能否放入主板和器件并有空余
手板验证
调整优化再打板验证
确认ID
结构设计
结构设计
确定主板和电池仓尺寸、位置
结构评审
结构设计打板验证
结构设计封板
样板整机验证
结构、电子、软件综合验证
发现问题
修复问题
再次验证确认
真实用户测试
包装设计
包装确认
使用说明书和其他印刷品确认
打样确认材质、效果、质量
包装封样
生产阶段
生产准备
结构件开模
开模验证
综合BOM
器件备料
成本精确核算
整机验证
结构件小批量生产
主板小批量生产
包装小批量生产
多台组装验证（按生产标准）
整机验证
输出生产指导书
产品内测
真实用户小批量测试
收集反馈
分析总结问题
方案优化
小批量试产
选定工厂
确定生产流程与工艺
小批量试产
性能验证
发现问题总结问题
再次验证
申请相关认证
国家强制认证
FCC/IC
ETL
UL
3C
CE
行业认证
Wi-Fi认证
Bluetooth认证
ZigBee认证
私有认证
MFi
大批量生产
生产流程、标准、工艺细化
生产过程质量保证
成品质量控制
产品维修手册编写
配备售后用替换部件
产后阶段
出货
出厂运输
货运安排
出口报关
内部员工使用培训
量产爬坡
生产流程优化
总结修复出现的问题
生产线扩充
根据批次进行质量控制
售后阶段
产品售后服务
产品维修、换机服务
用户问题总结数据分析
项目维持
维持项目正常生产销售
总结经验
对下一代产品进行规划
软件持续迭代
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