PCB
2022-10-25 14:22:24 0 举报AI智能生成
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大纲/内容
PCB本身
简要介绍、当前分类
定义
分类标准
发展沿革、行业周期
第一阶段
第二阶段
第三阶段
第四阶段
当前
制造流程
开料
开料
焗板
刨边
内层
内层前处理
涂布
曝光
显影
蚀刻
退膜
定位孔冲孔
AOI
层压
棕化
叠板铆合、熔合、预排
压合
压合后流程
钻孔
钻孔
沉铜/板电
磨板
沉铜
整板电镀
板电后磨板
外层图形
前处理
贴膜
对位曝光
显影
图形电镀
图形电镀
外层蚀刻
退膜
蚀刻
退锡
蚀检（目检/AOI）
防锡制作
前处理
板面印刷
预烤
对位/曝光
显影
后固化
字符
板面印刷
固化
成型/V-CUT
V-cut
锣板
冲板
电性能测试
洗板
测试
表面处理
全板电镍金
沉镍金
沉锡/沉银
喷锡
OSP
FQC
FQA
焗板
包装
市场情况
国内市场
市场规模
竞争情况
世界市场
发展趋势
产业链情况
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下游
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