PCB制造流程
2022-11-07 15:13:38 8 举报AI智能生成
PCB
作者其他创作
大纲/内容
开料
开料
焗板
刨边
内层
内层前处理
涂布
曝光
显影
蚀刻
退膜
定位孔冲孔
AOI
层压
棕化
叠板铆合、熔合、预排
压合
压合后流程
钻孔
钻孔
沉铜/板电
磨板
沉铜
整板电镀
板电后磨板
外层图形
前处理
贴膜
对位曝光
显影
图形电镀
图形电镀
外层蚀刻
退膜
蚀刻
退锡
蚀检（目检/AOI）
防锡制作
前处理
板面印刷
预烤
对位/曝光
显影
后固化
字符
板面印刷
固化
成型/V-CUT
V-cut
锣板
冲板
电性能测试
洗板
测试
表面处理
全板电镍金
沉镍金
沉锡/沉银
喷锡
OSP
包装
FQC
FQA
焗板
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