智能硬件研发流程
2023-06-08 15:34:30 10 举报AI智能生成
智能硬件产品的研发流程
作者其他创作
大纲/内容
市场阶段
市场分析
确定目标市场
分析市场规模特征
目前市场存在的问题与机会
行业发展趋势进行合理预判
用户分析
细分目标用户群体特征
用户对产品的大概需求
结合用户画布和使用场景推导用户使用动机
初步建立产品/功能的规划框架
用户购买力分析
用户对质量的要求
商业模式分析
价格策略
销售渠道
成本控制
收益预测
产品/功能概述
用户需求列表
产品路线图
竞品分析
竞争对手是谁？
竞争优势是什么？
立项阶段
可行性分析
需求分析
软件需求规格书
硬件需求规格书
需求评审
项目预算
项目周期
组建团队
嵌入式团队
ID工业设计师
MD结构工程师
嵌入式硬件工程师
嵌入式软件工程师
硬件测试工程师
互联网团队
产品经理、UI设计师、后台开发、前端开发、测试工程师、运维
生产团队
认证工程师
按国际标准指导新产品的开发，联络安排并实施产品所需的各项质量认证
及时向认证机构申报涉及获证产品安全性能的变更
建立文件化的程序，确保认证标志的妥善保管和使用
建立文件化的程序，确保获证产品变更后未经认证机构确认，不加贴强制性认证标志
指导研发设计人员严格按照标准进行产品的研发设计工作
品质管理
负责产品质量检验和控制，对进料检验、生产过程、成品进行检验与控制，保证产品质量
参与和产线对生产中发现的质量问题进行分析,协调处理
及时做好各品质检验环节的数据记录及统计工作
制定各项检验标准
FAE工程师
提供技术支持，解答疑问
解决客户产品开发过程中的bug（自己解决或者协调内部研发解决）
开发客制化的需求（自己开发或者协调内部研发开发）
分配任务
EVT(工程原型验证测试)
ID工业设计
ID 设计
ID 评审(外观效果图)
打手板验证
调整优化后再次打板验证
MD结构设计
结构设计
结构评审及报价资料发布
模厂报价及确定模厂
结构细节优化
模厂评审及结构修改
结构打板验证
结构设计封板
开模资料确定
嵌入式设计
嵌入式硬件
硬件设计方案
硬件原理图设计
初始 E-BOM发布
硬件 PCB 布板
硬件 PCB 试产准备
硬件 PCB 制板
硬件 PCB 贴片
硬件测试
嵌入式软件
方案设计
方案评审
软件开发
测试调整
发布上线
互联网平台研发
产品设计
设计评审
方案设计
方案评审
编码开发
测试调整
发布上线
样板整机验证
结构、电子、软件联合验证
真实用户使用测试
《样板整机测试报告》
阶段评审
PCB 确认
E-BOM 确认
问题总结及解决方案
后续工作计划
DVT(设计验证测试)
包材设计与生成
包装设计
说明书设计
打样确认材质、效果、质量
包材封板确认
结构模具
投模
T0试模及检讨
DVT1壳料生产，试模安排黑白两色素材调色
DVT1修模方案确认
修模，T1试模及确认，同步安排颜色样测试
DVT2壳料生产
DVT2修模方案确认
修模，T2试模及确认，同步安排颜色样测试
嵌入式设计
嵌入式硬件
硬件 PCB 布板
试产准备
硬件 PCB 割板
阴间 PCB 贴片
硬件测试
嵌入式软件
软件开发
测试调整
发布上线
整机验证
结构件小批量生产
电子小批量生产
包材小指量生产
多台组装验证(按生产标准)
结构、电子、软件联合验证
《整机测试报告》
真实用户使用测试
输出生产指导书
阶段评审
PCB 确认
E-BOM 修改
PCB Layout设计、评审及优化（PVT主板，用于 PVT）
PCB Gerber 文件归档(PVT 主板，用于 PVT)
问题收集和分析
下一阶段工作计划
PVT(生产过程验证测试)
嵌入式设计优化
嵌入式硬件
试产准备
硬件 PCB 割板
硬件 PCB 贴片
硬件测试
嵌入式软件
测试调整
发布上线
结构模具优化
PVT 壳体生产
PVT 修模方案确认
修模、T3试模及确认
量产结构/颜色封临时样
小批量试产
选定工厂
选定生成流程与工艺
小批量试产
性能测试
发现问题总结问题
视情况决定是否需要再次小批量验证
整机验证
结构、电子、软件联合验证
《整机测试报告》
真实用户使用测试
阶段评审
PCB 确认
E-BOM 修改
生产问题总结
申请相关认证
FCC
CQC
CCC
SRRC
PVT 阶段评审
评审会
PCB 确认
正式 E-BOM 发布
PCB Gerber 文件归档(PVT 主板用于 PVT+签样)
生产问题总结和分析，判断是否需要再次小批量生产
MP量产阶段
生产流程、工艺、标准细化
生产过程质量把控
成品质量把控
配备相应的替换部件
产品维修手册等文件编写
销售阶段
产品销售材料制作
销售人员培训
售后服务政策
换机
维修
持续关注产品销售数据
销售渠道预热
产品开始营销
售后人员培训
产品维护阶段
项目复盘总结
固件维护和更新
互联网平台迭代
互联网平台运营
用户数据分析
下一代产品规划
供应商关系维护
维护各阶段自检表
完善设计规范
生产跟进
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