半导体企业芯片发展历程、时间轴
2023-06-11 14:32:01 0 举报芯片发展时间轴
作者其他创作
大纲/内容
2008
2202
2021
发布第二颗套片，并规模发货
2011
2006
20142015
发布第一颗2.4G/5G WiFi AP芯片
2023
2009
2020
发布第一个局端套片
2022
通过认证
2016
·
发布第一代WIFI AX3000
发布第一颗VDSL2 CPE芯片
2013
发布第四代芯片
2019
通过WiFi联盟认证
发布纯路由芯片
发布第二代WIFI芯片
通过xxx认证
1/12科创板上市
在中国成立苏州总部
发布第三代芯片
发布第1代芯片
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