功能概述
2023-07-06 15:49:30 0 举报AI智能生成
ReechiMS功能概述
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联机参数
1. 联机对位同步扫描并计算净涂量2. 干湿拟合
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削薄参数
测量设置
1. 分条分区2. 涂布方式3. 等等
1. 通用削薄算法参数2. 定制化削薄算法参数
标定设置
存储设置
补偿设置
测量告警
打标
告警打标
各类型的测量告警
1. 测厚仪自有IO打标2. 第三方打标3. 分条打标
动态参数
传感器
定点设置
远程设置
系统参数
高级设置
1. 产品标定拟合K、B值2. 测标准片相关的操作
测量数据的自定义文件IO
测量系统动态改变的参数，如K、B值
传感器相关
定点参数配置
VNC配置
原部分配置参数及实时参数统一管理
用户添加的各类型的补偿值
数据交互
Mes统一外置
1. PLC参数读写2. 第三方与测厚仪联动控制等
测量闭环
速度闭环
根据测量值调节模头的压力或者位置
根据速度信号获取调节范围，按比例调节
MSA
卷膜评价
数据分析
测量取样分析
整卷的卷膜评价分析
ReechiMS
定制化的快捷操作
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