产品开发全流程图(硬件)
2023-07-24 15:37:11 10 举报
产品开发全流程图(硬件)是一个详细的步骤指南,用于指导从概念到最终产品的整个硬件开发过程。这个过程通常包括市场研究、产品规划、设计、原型制作、测试、生产和上市等阶段。在市场研究阶段,团队需要了解目标市场的需求和竞争环境。产品规划阶段则涉及到确定产品的功能、性能和价格等关键参数。设计阶段包括电路设计、结构设计和外观设计等工作。原型制作阶段则是将设计转化为实际的产品模型。测试阶段用于验证产品的性能和可靠性。生产阶段涉及到大规模生产和质量控制。最后,产品上市阶段则需要进行市场营销和销售活动。
作者其他创作
大纲/内容
极限测试
采购物料清单
项目经验教训记录表、开发项目结项报告、会议纪要
方案阶段
测试工程师
开发阶段总结评审
小批量生产
BOM搭建
功能测试报告
软件方案设计
软硬件产品规格书、产品需求说明书、电池规格表、通信协议文档、安全性要求和标准、相关专利和知识产权信息
路试报告
下线检测报告、生产SOP(优化)、工艺标准(优化)、会议纪要
结构件开模
方案决策评审汇报材料、评审会议纪要(含决议)
结构件开发
简易工装
大批量生产
产品需求说明书、会议纪要
产品部
样件采购
软件开发工程师
中批量试产阶段
制定方案阶段任务计划
组织搭建项目团队
客户使用问题记录表
验证测试报告
方案阶段任务计划排期、会议纪要
生产SOP及工艺制定
客户试用
交付物
程序设计
测试用例、评审会议纪要
测试环境准备
电路图及PCB文件、评审会议纪要
产品经理
批量生产及持续改进阶段
持续问题优化记录表
项管
立项申请书、开工会报告,会议纪要
设计验证测试
生产SOP、工艺标准、评审会议纪要
中批物料采购
供应链名单
PCB 绘制
阶段总结报告、评审会议纪要
硬件开发工程师
产品开发全流程图
简易工装、原理图
中试验证报告、会议纪要
BOM文档、评审会议纪要
经验教训总结、结项
简易BOM文档、简易PCB工艺文档、采购物料
流程阶段
样件焊接
生产部门
工装设计文件、工装成品
下线检测
阶段总结报告,评审会议纪要
样件、代码、结构件
测试用例编写
设计方案、评审会议纪要
结构件模具,评审会议纪要
项目资料收集
样品路试
小批阶段总结评审
开发及内部验证阶段
检查报告
需求确认
召开项目开工会
结构开发工程师
工装设计及制作
大批量采购
柜体结构设计
硬件方案设计
设计评审
总体测试策略、评审会议纪要
供应链开发
中批阶段总结评审
采购部门
项目立项
采购物料、物料检验报告
中试验证
小批量物料采购
中批试产
开发阶段任务计划、会议纪要
小批量试产阶段
供应链
电路原理图绘制
极限测试报告
持续优化
功能测试
0 条评论
下一页