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增材流程

2024-06-07 16:24:26 1 举报
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大学
作者其他创作
大纲/内容
报警是否消除
粉末干燥、基板准备
解决报警问题
导入程序
低速测试程序轨迹是否正确
创建模型
防护穿戴
排查程序轨迹是否正确
否
是
编制增材程序
开始
激光金属沉积增材
调整激光器焦距、设置送粉参数
开启箱体净化循环、除尘
激光上电
关闭设备
分层切片、路径规划
开启设备
结束
编制程序
实验准备
登记信息
设备复位
整理卫生
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